为深入贯彻落实无锡集成电路“一二三四五”发展路径，深入推进产业链“四个对接”工作，3月20日下午，以“锡连产业凝合力，共筑发展新引擎”为主题的2025无锡晶圆制造企业与材料企业对接会成功举办。此次对接会由无锡市工业和信息化局、连云港市工业和信息化局共同主办，无锡市半导体行业协会、无锡市芯火微电子创新中心承办。东海县硅工业行业协会会长范益春、江苏省半导体行业协会副秘书长吴健，以及华虹、连城凯科斯、拉普拉斯、沃尼克等15家集成电路企业代表参加了本次活动。无锡市半导体行业协会副秘书长李艳主持了本次活动。

连云港市工业和信息化局副局长周建表示无锡市集成电路产业起步较早，多个领域发展较为领先。连云港在半导体材料特别是石英材料方面具有优势，希望以本次活动为契机，推动两地产业互补、达成合作。

无锡市工业和信息化局副局长肖彬对连云港对无锡产业的支持表达了感谢，同时介绍了2024年无锡市的产业发展情况。集成电路作为无锡的地标产业，经过半个多世纪的发展，已经形成涵盖设计、晶圆制造、封测等全产业链，2024年交出了一份亮眼的成绩。本次活动为无锡市集成电路产业与连云港市硅材料产业交流合作搭建了良好平台。

东海县硅工业行业协会会长范益春介绍了硅材料产业的发展情况。东海县大力发展硅材料特色产业，经过多年发展，如今已成长为国内重要的硅材料产业基地和创新高地。目前东海县集聚了全国85％的石英材料生产企业，拥有600多家硅工业企业，构建了国内以石英为主、门类最全、规模最大的硅产业集群。

无锡市半导体行业协会副秘书长李艳对2024年市半协的工作进行了汇报。市半协始终坚持好“三个服务好”宗旨，获得了多项国家级、省级及市级荣誉。在产业战略研究、助推项目落地、深化“四个对接”、企业精准服务、高端人才培养等方面开展了系列工作。2025年协会将不断提升自身服务水平和质量，助力擦亮无锡市集成电路产业的金字招牌。

在自由交流环节，无锡与连云港两地的企业代表们纷纷踊跃发言，介绍了各自公司的核心业务和专长领域，积极探索两地企业间潜在的合作机遇。

我局下一步将继续指导无锡市半导体行业协会做好“四个对接”系列活动，积极推动集成电路产业链上下游的精准对接与资源整合，不断擦亮我市集成电路产业的金字招牌。