9月24日，由江苏省工业和信息化厅、无锡市工业和信息化局与无锡高新区（新吴区）工业和信息化局指导，华虹半导体（无锡）有限公司、无锡市芯火微电子创新中心和无锡市半导体行业协会承办的“芯联通·车联通·链联通”——江苏省汽车电子生态圈大会举行，来自汽车电子领域的行业专家、企业家相聚无锡高新区，立足江苏省汽车芯片产业，探索打造“芯联通、车联通、链联通”汽车电子生态圈。华虹宏力党委书记、总裁唐均君，省工业和信息化厅电子信息产业处处长于勇，市工业和信息化局党组书记吴燕出席活动。

唐均君在致辞中表示回顾公司发展历程，华虹在汽车电子芯片领域始终走在前列，面对行业挑战，华虹积极推动产业链协同发展，与多家企业合作共建汽车电子生态圈，并积极响应政府政策，发挥产业链领军企业带头作用，推动产业链上下游深度融合。希望通过此次活动，华虹可以与汽车电子产业链各个合作伙伴建立更加密切的合作关系，推动中国汽车产业迈向更加辉煌的未来。

吴燕在致辞中表示近年来无锡加快推动汽车芯片发展，打造芯片设计、制造、整车应用的全产业链创新圈。本次生态圈以华虹特色生产工艺为发力点，聚焦汽车芯片生态融合，深度融合汽车链的上下游产业链，力争更多拿到认证的汽车芯片进入整车供应链，加快推动芯片国产化进程。相信通过各领域专家面对面的深入交流，可以最大程度地增加业务对接，建立更加紧密的合作基础。

活动中，华虹宏力党委副书记、执行副总裁周卫平就“同心筑梦，生态共赢”这一主题，深入剖析了汽车电子芯片市场的现状与趋势，分享了公司在技术创新、产品研发及市场拓展等方面的成功经验。摩芯半导体创始人、CEO方应龙就“面向下一代E/E架构——国产车规级高安全实时处理器芯片”进行分享。

各参会专家与企业代表围绕“芯联通·车联通·链联通”的主题展开了热烈讨论，就如何加强产业链上下游合作、推动技术创新与产业升级等问题进行了深入交流。

本次活动聚焦汽车芯片设计企业与华虹无锡的融合，围绕“芯联通·车联通·链联通”，以专题报告＋交流研讨相结合的活动形式深化精准产业四个对接 促进产业融合发展，为企业、协会会员及行业搭建新技术、新产品展示及互动交流平台，推动从整车和零部件生产到芯片设计、芯片制造的对接，促进汽车芯片产业链上下游深度融合、协同发展，促进汽车芯片生态合作。