为不断深入推动无锡市集成电路产业链上下游企业的交流与合作，加强半导体设备、零部件和材料与晶圆制造企业对接交流，打造长三角地区半导体设备零部件创新中心。

7月3日下午，由无锡市工业和信息化局、宜兴市工业和信息化局及无锡高新区（新吴区）工业和信息化局共同主办，无锡市芯火微电子创新中心、无锡市半导体行业协会承办，无锡国家“芯火”双创基地（平台）协办。由宜兴工信局组织了山水半导体、帝科电子、雅克科技等20多家半导体企业参与对接，以及华润微、卓胜微、SK海力士、中微晶园、微导纳米、邑文、海辰等50多家协会会员企业代表共同参加了本次活动。

无锡市半导体行业协会秘书长黄安君表达经过二年多的推进，目前活动的参加企业越来越踊跃，企业对接也越来越精准，对接效果也越来越明显。本次对接活动是持续落实无锡集成电路“一二三四五”发展路径，加强精准对接，促进融合发展，旨在搭建一个促进两地半导体企业间深度交流

在自由交流环节，现场气氛热烈，企业代表们积极交流，分享经验与成果，共同探索潜在的合作机会。

无锡市芯火微电子创新中心作为无锡市集成电路产业集群促进机构，将继续发挥好桥梁纽带作用，积极推动我市集成电路产业链上下游的精准对接与资源整合，不断擦亮我市集成电路产业的金字招牌。

与合作的平台，让会员充分利用这个平台增进了解、分享经验、拓展合作。

华润微电子运营中心副总经理孙剑着重分享了功率半导体技术路线演变及对材料和设备的新需求，及其带来的新机遇。他指出随着功率半导体技术的不断进步，对高性能材料和精密设备的需求也日益增长，这为相关产业链上的企业提供了新的增长点和创新空间。

中微晶园产品技术研发副总经理王涛介绍了公司的相关情况、技术能力与未来的展望，并详细分享了集成电路成套工艺、自主器件及特色定制化工艺。随着公司业务的不断扩展与技术的不断进步，在设备、材料、零部件等方面产生了新的需求。

山水半导体研发部副总王辰伟围绕集成电路用大尺寸硅片CMP抛光液研发和产业化进行了介绍，公司积极开发和测试制程类抛光液，并已与华润微达成合作，从再生片抛光液开始，逐步切入钨抛光、氧化铈抛光等具有较高门槛的制程类抛光液领域，致力于成为国际领先的大尺寸硅片及先进集成电路制程抛光液生产企业。

帝科电子销售总监王彦滕围绕半导体封装银胶的解决方案进行了详细介绍，公司聚焦于核心技术能力，以先进配方化材料技术平台为依托，积极拓展产品在半导体电子领域的应用，逐步构建并形成了丰富的电子材料产品组合，致力于推动半导体电子封装材料的国产化。