6月4日，“2024金融赋能制造强省行动——集成电路产业链专题活动”在无锡举办。本次活动由江苏省工业和信息化厅主办，无锡市工业和信息化局、中国银行无锡分行、江苏银行无锡分行承办。江苏股权交易中心、江苏省股权投资中心有限公司、太湖金谷（苏州）信息技术有限公司、无锡专精特新企业联盟协办。省市相关部门负责同志、集成电路重点企业代表、金融机构代表等60余人参加。

　　省工信厅电子信息产业处全面解读了集成电路产业税收优惠政策内容、申报条件和申报程序等，并就企业申报过程中的重点和常见问题进行了辅导。省半导体协会对集成电路产业发展现状及趋势进行了分析，无锡物联网创新中心有限公司介绍了半导体产业链资源要素协同共享服务，中国银行无锡分行、江苏银行无锡分行推介了集成电路产业链综合金融服务方案及相关服务案例，华泰联合介绍了集成电路企业上市审核关注要点。有9家集成电路产业链上的企业开展融资路演，介绍了各自公司的经营情况、研发情况和融资需求。

　　现场进行了自由交流，参会企业围绕税政策申报条件、融资等关心的事项进行了提问交流，省市相关部门和省半导体协会、中国银行无锡分行、江苏银行无锡分行给予了详细解答。金融机构代表针对每家企业的融资需求提出了具体的解决方案和建议，并表示将根据企业实际情况，推介相关的金融产品及融资服务。

　　本次活动为集成电路企业搭建一个高效、专业的交流平台，促进了资本与项目的精准对接，加速科技成果的转化，助力集成电路企业通过金融赋能，让产业与金融、企业与投资者之间建立更紧密的联系，助力集成电路产业迈向高质量发展。