2024年5月15日，由无锡市工业和信息化局及高新区(新吴区)工业和信息化局共同主办，无锡市芯火微电子创新中心、无锡市半导体行业协会承办，无锡国家“芯火”双创基地（平台）协办的集成电路产业链设备企业与零部件企业对接系列活动成功举办，针对我市半导体设备和零部件产业的难点和发力点，进行深度研讨和交流。吉姆西、邑文、卓海、微导纳米等50多家协会会员企业代表共同参加了本次活动。

无锡市半导体行业协会副秘书长陈立明介绍到，无锡市集成电路总产值超2000亿，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料以及支撑配套等全产业链。市半协致力于搭建对接平台，推动集成电路产业上下游之间的沟通与合作，促进本地供应链更加成熟。

研微（江苏）半导体科技有限公司创始人&CEO林兴发表了《致力于先进半导体设备》的主题演讲。研微（江苏）半导体成立于2022年，研发、生产、销售拥有自主知识产权、技术指标达到国际先进水平、具备核心科技竞争力的高端半导体设备，其中主推产品：外延及原子层沉积设备，是高端芯片先进制造中至关重要的核心设备，工艺验证困难，开发难度仅次于光刻机，是当前半导体发展的关键且必须国产替代的设备。

他分享了研微的市场布局、公司的最新进展、核心技术团队、专利布局等，注重产学研合作，致力于做一流的国际半导体设备公司。

无锡迪渊特科技有限公司技术副总王金裕对公司进行了介绍，成立于2015年，专注于半导体行业，从事半导体设备安装、调试、保养、升级改造及维护定制；提供关键性零部件的研发、生产 、制造与维修；进行校企合作，自主研发了FOSB全自动封塑系统设备。

目前的主营业务主要包括：12吋/8吋/6吋化合物设备现场服务和维护；12吋/8吋/6吋化合物设备翻新、升级、改造；半导体设备零部件及辅助设备的生产制造、研发、维修等。

无锡展硕科技有限公司常务副总刘永琴对公司进行了介绍，公司成立于2017年，业务主要包括半导体高端装备制造及关键零部件国产替代，目前在半导体设备再制造和外延部件领域的技术已达到国内领先水平。公司的核心产品是8英寸集成电路薄膜设备，尤其是8英寸集成电路薄膜化学气相沉积设备。

江苏凯威特斯半导体科技有限公司销售总监杨超，公司成立于2019年，业务范围包括半导体全制程设备零部件精密清洗、喷涂、再制造等服务。

在自由交流环节，纳斯凯、墨科微等企业代表积极发言，推介自家产品和技术优势，与会企业积极互动，就设备零部件的研发、生产、业务合作等方面进行了深入交流。此次沟通增进了各方之间的了解，共同探讨了合作的机会。

此次“四个对接”活动不仅为无锡集成电路产业搭建了一个交流和合作的平台，也为企业之间的深度合作和创新发展提供了有力支撑。