8月9日-11日，2023集成电路（无锡）创新发展大会在锡召开。本次大会以“芯联世界，锡创未来”为主题，国内外领军学者、知名企业家、协会组织代表等3000余位嘉宾齐聚太湖之滨，围绕集成电路领域科技前沿、产业动态、政策导向、生态圈打造、资本对接等话题展开深入交流。3天会期内，举办1场开幕式、1场展览展示、10场系列活动和15场生态圈活动。

9日上午，大会开幕式举行，无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台、总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金、江苏省（无锡）集成电路产业融合集群揭牌，总金额超200亿元的30多个重点产业项目签约。

副省长胡广杰、市长赵建军、工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东分别致辞。省工业和信息化厅厅长朱爱勋出席。诺贝尔物理学奖得主、新加坡国立大学功能性智能材料研究院院长康斯坦丁·诺沃肖洛夫，中国工程院院士许居衍、陈左宁、丁荣军、陈卫，省发展改革委副主任高清、省科技厅副厅长倪菡忆、省工业和信息化厅副厅长池宇、省地方金融监督管理局副局长邱志强、江苏证监局副局长涂储斌，市领导高飞、周常青、周文栋，市政府秘书长陈寿彬参加开幕式。

赵建军说，无锡将深入贯彻落实习近平总书记对江苏提出的“四个走在前”“四个新”重大要求，按照省委、省政府部署，进一步聚焦夯实“一二三四五”发展路径，即打造一流产业高地、做强做大“两圈两链”、优化“核心三业”结构、持续深化“四个对接”、夯实五大发展支撑，聚力锻长板、强弱项、抓变量、求突破，全力在局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破，加快建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业。

10场系列活动+15场生态圈活动由无锡集成电路产业集聚度高、发展较快的板块以及产业链龙头骨干企业主导，内容涵盖装备与材料产业、地区协同发展、Chiplet开发、第三代半导体全产业链计划、智能汽车电子芯片、集成电路专用材料、半导体设备零部件、金融投资等关键领域，推动大中小企业融通创新，进一步助推强链补链延链。

开幕式上，发布了“2023集成电路创新发展无锡倡议”，许居衍、康斯坦丁·诺沃肖洛夫、陈左宁、中国电科首席科学家柳滨、高通公司全球高级副总裁钱堃作了精彩演讲、分享真知灼见。

长江存储、SK海力士半导体、中国科学院微系统所、中国电科集团、北方华创、新潮集团、比亚迪集团等国内外优秀企业、高校、行业协会及专家学者代表500余人参加开幕式。