11 月 27 日下午，由无锡市工业和信息化局、华虹半导体（无锡）有限公司联合主办，无锡市芯火微电子创新中心与无锡市半导体行业协会共同承办的 “精准产业四个对接 促进产业融合发展 —— 走进华虹半导体（无锡）公司暨集成电路装备与晶圆制造业对接活动” 在华虹无锡圆满落幕。无锡市工业和信息化局局长吴燕、华虹半导体（无锡）有限公司高级副总裁林俊毅以及吉姆西半导体、亘芯悦科技、研微半导体等12余家半导体设备企业代表，共同出席了本次活动。

活动由无锡市半导体行业协会秘书长黄安君主持。活动伊始，华虹半导体（无锡）公司高级副总裁林俊毅表示对长期以来支持企业发展的无锡市政府、行业协会及参会企业致以诚挚感谢，并希望本次对接活动能促进深化合作、深度交流、在供需对接方面取得实效。无锡市工业和信息化局局长吴燕强调无锡作为集成电路产业重镇，综合实力持续巩固。当前需持续强化本地装备企业与晶圆制造企业的合作黏性，希望以本次活动为契机，推动供需精准匹配，实现产业高质量发展；同时期待华虹无锡加大验证线开放力度，发挥 “链主” 引领作用，带动本土企业提升核心能力，共同构建更具韧性的产业生态。

随后，华虹半导体（无锡）公司七厂副厂长施海铭详细介绍了华虹无锡当前的生产运营情况、供应链整体布局及核心合作需求，为参会装备企业实现供需精准匹配提供了清晰指引。在企业推介环节，12 家无锡本土企业集中展现全流程技术实力：量检测领域，无锡亘芯悦的 28nm 电子束量测设备 CD-SEM、江苏芯势科技的 Surface Scan 缺陷检测设备实现国产化突破；核心设备方面，盛吉盛半导体的 12 英寸 PECVD 设备、研微半导体的 ALD 设备、微导纳米的半导体 ALD 设备批量交付，江苏天芯微的外延设备性能达国际先进水平；配套服务上，吉姆西半导体的冷却器、无锡宇邦的设备翻新服务获主流厂商认可。

自由讨论环节现场气氛热烈，参会企业代表主动交换名片、分享产品资料，与华虹技术及采购团队围绕设备性能、工艺匹配、供需标准等具体议题展开了务实的讨论。

此次对接活动的成功举办，不仅促进了无锡集成电路产业链上下游的信息互通与资源共享，更凝聚了产业发展合力。未来，无锡市半导体行业协会将持续发挥桥梁纽带作用，组织更多精准化、专业化的对接活动，助力无锡集成电路产业集群能级提升，推动产业融合发展再上新台阶。