当前位置:首页/工作动态

集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心建设方案研讨会顺利召开

发布时间:2019-12-05    浏览次数: 【字号:默认 特大

    2019年12月1日,集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心方案研讨会在无锡市高新区举办。江苏省工业和信息化厅池宇副厅长、李裕桃巡视员,无锡市人民政府高亚光副市长出席会议并作重要讲话,会议由无锡市工业和信息化局陈文斌局长主持,无锡市工业和信息化局左保春副局长参加会议,会议邀请了国际欧亚科学院马俊如院士、中国工程院汪正平院士、中国工程院许居衍院士、中国科学院杨德仁院士、国际欧亚科学院叶甜春院士、电子信息领域国家科技重大专项评估组专家郑敏政、国家02重大专项专家组特聘专家滕敬信、复旦大学微电子学院执行院长张卫、清华大学微电子所电子封装技术研究中心主任蔡坚共9位集成电路领域知名专家参加了研讨会。

    会上,无锡市人民政府高亚光副市长表示无锡市是全国微电子高新技术产业基地,集成电路产业基础深厚,产业生态完善,产业规模全国前列,但集成电路产业快速发展的同时存在很多“卡脖子”的技术亟待突破。近几年,华进半导体承担国家科技重大专项、973项目、863项目与国家自然基金、省市科技项目超过20项,为超过四百家企业提供合同科研与技术服务,成为了集成电路特色工艺及封测领域关键共性技术的策源地,创建国家级创新中心的条件已经成熟。加快推进华进半导体创新中心升级建设,争创国家级创新中心既是产业发展的需要,也是无锡义不容辞的责任。江苏省工业和信息化厅副厅长池宇表示江苏省一直将集成电路产业作为电子信息领域重要的工作进行推动,江苏集成电路产业的总量规模已经很大,但是在很多细分领域的地方还要努力,并指出希望发挥封装业的优势,完善江苏整个集成电路的产业链。

    与会专家听取了华进半导体曹立强总经理所作的关于《集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心建设方案》的报告,指出华进半导体作为集成电路封测产业链技术创新战略联盟依托单位已形成良好建设基础,符合集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心的升级条件,并建议进一步完善中心建设方案,努力争创国家级创新中心。与会领导表示将认真吸收各位专家的研讨成果,重点支持集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心方案,加快推进创新中心建设,争取早日建成国家级创新中心。

电子信息产业处

网站地图| 联系我们

无锡市工业和信息化局版权所有 无锡市工业和信息化局主办

苏ICP备09024546号  公安备案号:32021102000707  网站标识码:3202000005

我为政府网站找错